- материал: боросиликатное стекло
- высота девайса 55 см
- разъём под шлиф: 18.8 мм
- разъём под колпак: 18.5 мм
- технология: ICE-bong
- KICK-отверстие
Пока не было вопросов.
- материал: боросиликатное стекло
- высота девайса 55 см
- разъём под шлиф: 18.8 мм
- разъём под колпак: 18.5 мм
- технология: ICE-bong
- KICK-отверстие
Пока не было вопросов.